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水導(dǎo)激光高精高效加工硬脆性材料
發(fā)布日期:2024-11-30 14:29 ????瀏覽量:
隨著全球化競(jìng)爭(zhēng)加劇及行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),高精度、高效能加工技術(shù)日益重要,其中水導(dǎo)激光加工技術(shù)受到越來(lái)越多關(guān)注。在航空航天、電子制造、醫(yī)療器械以及汽車(chē)工業(yè)等高端制造領(lǐng)域,材料的精良度極其重要,傳統(tǒng)加工手段難以適應(yīng),但水導(dǎo)激光技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),已成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的佳選,能夠有效地進(jìn)行各種戰(zhàn)略新興領(lǐng)域中半導(dǎo)體材料、陶瓷、金剛石、熱障涂層、硬質(zhì)合金和復(fù)合材料的高精度切割和鉆孔加工,且具備大規(guī)模應(yīng)用的巨大潛力。
 
水導(dǎo)激光的基本原理是利用水束全反射引導(dǎo)激光光源。激光束經(jīng)由透鏡聚焦至耦合水腔底部的噴嘴,與極細(xì)的水束耦合后,在水束與空氣交界處產(chǎn)生全反射(即形成水光纖),從而實(shí)現(xiàn)激光傳輸。激光束照射到工件表面時(shí),會(huì)以熔融和氣化的方式去除材料。水導(dǎo)激光加工技術(shù)通過(guò)改良和創(chuàng)新傳統(tǒng)激光加工和水射流切割技術(shù),以其高能量密度和高精度特性,在高端制造業(yè)中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。


 

一、水導(dǎo)激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

1、水導(dǎo)激光能避免機(jī)械應(yīng)力造成的損壞
相較于傳統(tǒng)機(jī)械切割工具,硬脆性材料的高硬度使其更易磨損并產(chǎn)生裂紋。然而,水導(dǎo)激光采用非接觸式切割方式,消除了硬度對(duì)工具的磨損影響。由于水流可引導(dǎo)激光束路徑,水導(dǎo)激光能夠精準(zhǔn)切割如陶瓷和碳化硅這樣的硬質(zhì)材料,確保切割精度及完整性。
 
2、水導(dǎo)激光規(guī)避熱損傷
硬脆性材料在高溫下極易出現(xiàn)熱損傷和變形,而這些微小變化勢(shì)必影響材料性能。水導(dǎo)激光巧妙運(yùn)用水流導(dǎo)向,實(shí)現(xiàn)激光與水流雙重降溫,大大減小熱影響區(qū)。由此,切割過(guò)程中的裂紋和變形得以避免,確保材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定及力學(xué)性能不受影響。
 
3、水導(dǎo)激光能精簡(jiǎn)二次加工流程
考慮到硬脆性材料的脆性特點(diǎn),傳統(tǒng)加工方法常導(dǎo)致毛刺、裂紋和表面粗糙等問(wèn)題,從而影響材料使用效果。然而,借助水流冷卻和切割過(guò)程中的精細(xì)掌控,水導(dǎo)激光確保切口平整光滑,極大程度簡(jiǎn)化術(shù)后拋光或打磨等二次加工。
 
4、水導(dǎo)激光更加環(huán)保且安全
與傳統(tǒng)工藝相比,硬脆性材料切割過(guò)程中易產(chǎn)生大量粉塵,無(wú)疑對(duì)環(huán)境和人體健康構(gòu)成威脅。而水導(dǎo)激光通過(guò)水流冷卻,完全不產(chǎn)生粉塵,采用水流帶走細(xì)微碎屑,保證工作區(qū)域清潔衛(wèi)生。因此,對(duì)于諸如醫(yī)療設(shè)備制造、半導(dǎo)體加工等行業(yè),水導(dǎo)激光無(wú)疑提供了符合環(huán)保要求的高效加工解決方案。
 
5、水導(dǎo)激光具有廣泛的適用性
科技日新月異,各式各樣的新型材料層出不窮,這些材料可能具備特殊的物理、化學(xué)性質(zhì),難以用傳統(tǒng)工藝進(jìn)行加工。得益于水導(dǎo)激光靈活的加工模式和高度的適應(yīng)能力,它能加工多種不同硬度、脆性的新型材料,表現(xiàn)出色。
 

二、以下是水導(dǎo)激光在高精度高效加工硬脆性材料方面的應(yīng)用實(shí)例:

1、磁鋼加工

請(qǐng)見(jiàn)圖所示,該圖展示了厚度為3~4mm且外表鍍鎳的磁鐵經(jīng)加工后截面對(duì)比及截面微觀組織細(xì)部。
 

2、硅片加工與質(zhì)量檢測(cè)

(1)切槽
如圖所示,厚度為2mm的硅片切槽寬度為80μm,其截面及表面形貌清晰可見(jiàn)。值得注意的是,切槽表面無(wú)熔渣,無(wú)明顯熱影響區(qū)。
 
圖則展示了對(duì)同一硅片進(jìn)行切槽截面檢測(cè)的結(jié)果,其中線(xiàn)粗糙度為5.878μm,面粗糙度為4.331μm。
 
(2)切圓
如圖所示,厚度為1mm的硅片上加工出直徑為2~4mm的通孔,其切圓形貌清晰可見(jiàn)。
 
圖則詳細(xì)展示了對(duì)上述切圓/通孔形貌特征的檢測(cè)結(jié)果,包括熱影響區(qū)范圍約為2~5μm,以及線(xiàn)粗糙度為7.649μm。
 

3、硬質(zhì)PCB板加工

如圖所示,硬質(zhì)PCB板經(jīng)過(guò)加工后,斷面平整,無(wú)明顯熱影響區(qū)(成功解決了傳統(tǒng)激光加工易導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)黑的問(wèn)題)。
 

4、陶瓷加工

如圖所示,陶瓷加工出方形槽和圓孔。
 

5、輕質(zhì)碳纖維復(fù)合材料(CFRP)加工

如圖所示,CFRP經(jīng)加工后,切斷面展示。

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